• 板子的大小:在画板子之前需要先确定板子的大小,尽量要在10cm*10cm之内,这样打样比较便宜。

 

  • 板子的形状:一般选择长方形或者圆角的板子即可,但如果要是不规则的图形,则需要其它软件辅助的去绘制图形,然后再把其导入AD软件里,在这里推荐给大家一个软件CorelDRAW,这个软件可以实现简单的图形的绘制,很方便就可以把板子的形状实现。

 

  • 板子的孔位:这也是在画板子之前要确定的,此步骤需要确定其孔的大小,以及孔的位置。我一般是放置原点,把原点放置在板子的一个角,通过原点来确定其孔的位置,再通过一个孔来确定其他孔的位置。在放置螺柱孔的时候一定要尽量使其孔离板子边缘的距离是整数,孔离孔的距离也要是整数,这样方便后期的结构的制作。还有便是孔的大小,我一般使用的是5mm的孔径。还有一个注意的事项是孔的周围尽量少走线和放置元器件,这样是为了防止上螺丝的时候有干扰,有一种方法是可以避免螺柱孔周围走线和放置器件,我们可以先把螺柱孔的孔径扩大为原来的两倍,比如我们原来要设计的螺柱孔是3.5mm,现在我们可以把其改为7mm,这样在孔径3.5mm到7mm之间就不会再有线和器件了。那我们的孔径7mm不是我们想要的,可以在最后敷铜后再把孔径调小,这样又可以保证螺柱孔周围不被敷铜,增加了的板子在使用中的可靠性。

 

  • 器件的布局:布局首先是从原理图中把封装导入PCB中,如何让器件布局少走线,重要的一点就是要把单片机的管脚的IO口分配好,要根据实际的要求,也要根据其相应的IO口连接的器件的大小,以及此模块的IO的数量,这些会在IO的分配上优先考虑。在布局中如何提高布局的效率以及布局的恰当是值得思考的一件事情,至于布局的效率,我们可以利用软件的一些功能键去帮助我们布局,我在布局的时候时候使用的是AD软件工具栏的器件布局中的在指定区域内布局可以很方便的以模块为单位进行布局。还有需要要考虑的隔离,在高压和采集易受干扰的模块进行隔离。

 

  • 走线:布好局后,检查每一个功能模块的位置没有问题,就可以连线了,走线需要注意的问题是,线的粗细和线与线之间的距离以及线与器件之间的距离。如果线太细,会出现限流的问题;线之间的距离太近会出现爬电的风险。当然还要考虑制板厂家的工艺的要求,在厂家最低要求以上来对线的粗细和间距做调整。

 

 

  • 丝印的调整:有时候我们做好的板子会出现丝印不清晰,丝印太小的问题,这样会影响到后面的焊接以及板子的调试。所以丝印在板子的绘制过程中也是很重要的。我一般使用的是实际字体,黑体,60mil的字体,这样的字体设置可以让板子的丝印看的很清晰,还有就是字体的方向要在一侧,这样做可以让板子更美观,焊接也更方便。

 

  • 敷铜:一般我们敷铜是对地敷,这样可以提高整个板子的抗干扰能力,敷铜要有选择性的去敷,比如在高电压的模块部分就不必敷铜,在隔离出来的要求精度高的测量模块,则需要模块单独的敷铜。在敷铜的时候要考虑铜离器件及线的距离,一般先调整好规则,把其规则距离调大一点再去敷铜,等把铜敷好之后再把规则改为正常值。

 

 

今天的硬件电路设计中的PCB设计就讲到这里,大家有什么疑问的我们可以在讨论区讨论,PCB设计的细节问题,后面还会持续的更新,希望大家持续关注我哦!

 

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